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崗位職責 1、工藝開發與優化：負責8/12英寸硅基及SiC晶圓減薄工藝開發，優化研磨、拋光（CMP）參數（壓力、轉速、溫度等）；第三代半導體（SiC/GaN）減薄技術攻關，開發低應力加工方案，提升良率至99%以上。 2、設備與量產支持：參與減薄設備（如雙面減薄機、CMP設備）的調試與工藝適配，解決量產中的厚度偏差、崩邊等異常問題。 3、建立工藝窗口控制規范（DOE/PCP），編寫設備操作SOP及故障排查指南。 4、技術協同與創新：協同機械/電氣團隊完成設備核心模塊（如在線檢測、自動化傳輸）的工藝驗證，推動國產化替代方案落地。 5、客戶與數據分析：支持頭部客戶的工藝需求定制，輸出技術驗證報告及量產導入方案。 任職資格 1、統招本科及以上學歷，材料科學、機械工程、微電子、物理等相關專業； 2、3年以上半導體減薄/CMP工藝經驗，熟悉DISCO、東京精密等設備操作； 3、精通減薄工藝原理，掌握CMP拋光液配方及墊片選型邏輯。 4、熟練使用數據分析工具（JMP/Minitab）、CAD/SolidWorks基礎建模能力。 5、熟悉半導體潔凈室標準（Class 100以下）及MES系統交互邏輯。 6、有長電科技、通富微電、華天科技、長鑫存儲、長江存儲同崗工作經歷者優先