雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝清洗工藝SIP封裝電子/半導體/集成電路電子設備制造
崗位職責：
1.、熟悉Molding 工藝流程，Q-time；
2.、具備新機器Buyoff和驗收能力；
3、 Molding制程控制、管理，提升制程穩定性、良率提升；
4、產品成本評估、調整工藝和物料用量，進行成本降低；
5.、制程/工藝難點突破、工藝文件編寫和完善；
6.、熟悉并能處理Molding 常見的異常；
7、熟悉Molding compound 制作工藝及compound 特性；
8、熟悉可靠性條件和目的；
任職資格：
1、本科以上學歷，7年以上工作經驗，電子、材料、機械等相關專業；
2、對模具和PCB設計比較了解，熟悉Fico，Towa設備，具備8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力，熟悉SIP封裝最佳；
工作地點
紹興越城區鳳林文創園欣旺達
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欣旺達電子
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職位發布者
劉先生/高級招聘專員
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欣旺達電子
欣旺達電子股份有限公司（簡稱“欣旺達”）創立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代碼：300207），并于2022年成功發行GDR登陸瑞交所。欣旺達以“創新驅動新能源世界進步”為使命，深耕鋰電池領域，致力于為社會提供更多綠色、快速、高效的新能源一體化解決方案。公司構建了消費類產品、動力科技、能源科技、智能硬件、創新與生態五大業務板塊。在“成為受人尊重的世界級新能源企業”的愿景指引下，公司積極擁抱國家戰略機會，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，強化戰略引領，加快全球化、數字化、智能化、綠色化發展步伐。著眼未來，利用自身專業服務和創新技術，助力全球能源革命，為建設綠色地球貢獻智慧和力量！
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