1、負(fù)責(zé)汽車低壓部件的硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括需求評(píng)估、PDS/SOR撰寫;
2、電路圖檢視、PCB檢視、單元仿真用例制定和結(jié)果審視、單板測(cè)試大綱制定和測(cè)試實(shí)施、DV/PV大綱撰寫等。
3、協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì),完成軟硬件的集成與調(diào)試,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
4、解決硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題;