崗位職責:
1.硬件需求分析及制定硬件技術規范,積極配合產品經理,結構及軟件工程師開展工作;
2.負責新產品硬件開發,含硬件需求分析及成本評估、硬件方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計(封裝、布局、LAYOUT、評審)及仿真;
3、負責項目電子類相關物料選型、承認、電子BOM制作;
3. 參與單板及整機試產工作,負責硬件調試工作,指導測編制測試用例并輸出調測報告(電氣性能、SI\PI等);
4.按項目項目階段要求輸出硬件研發交付件,如硬件詳細設計報告、設計原稿、GERBER,以及BOM和SMT等生產文件等;
5.制定整機硬件相關可靠性測試用例,解決測試中硬件問題,如EMC(含ESD)、穩定性等;
6.售前和售后技術支持,產線及各項認證技術支持,不良品分析。
任職資格:
1.通信、電子、電氣及相關專業本科以上學歷;
2.專業基礎扎實,掌握電路分析、數電模電等知識;有RK\全志\海思\高通\MTK等SOC平臺開發經驗,熟悉DC-DC電源、MIPI\LVDS\HDMI\PCIE\USB3.0等總線、EMC設計規范;
3.熟練使用一種硬件設計EAD軟件(Cadence\Mentor\AD),具備電路仿真能力,有較強的DFX設計及DFMEA能力;
4.5年以上硬件設計開發經驗,對整機堆疊有較深的理解(射頻\聲學),有品牌手機、平板等智能終端設備開發經驗優先;
5.邏輯思維能力強,能快速定位并解決硬件問題,有獨立的EMC整改能力;
6.熟練使用各種電子儀器設備(示波器、頻譜儀、網分、射頻綜測儀、音視頻分析儀等)
7.有強烈的責任心和自我驅動力、具備良好的溝通協作能力及創新意識。