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崗位職責： 1. 負責2.5D、3D先進封裝平臺的開發，對wafer bonding、flip-chip bonding、Bumping、TSV等重點技術進行工藝路線設計、菜單開發，針對遇到的問題提供解決方案，并主導進行持續改進和優化； 2.負責工藝材料體系優化、工藝過程優化、封裝失效分析等方面工作，對其中關鍵技術點進行技術攻堅，輸出解決方案； 3. 負責組織新工藝、新技術中設備調研、選型、評估、驗收等方面的工作； 4. 負責新產品研發及導入量產。 任職資格： 1.本科及以上學歷，6年以上先進封裝經驗；或者有較好的科研成果、個人綜合能力較強的研究生，專業以材料、微電子學、電子封裝技術、微納加工優先。 2.對晶圓制造前道制程中涂膠、曝光、顯影、蒸發、PVD、CVD、去膠、蝕刻等工序有基礎了解。 3.具有較強工程實踐能力，獨立解決問題的能力。性格穩重、樂觀、可抗壓。良好的溝通能力與團隊合作精神。 4.學習能力強，能熟練閱讀中英文技術文檔。 福利待遇： l 基礎福利：五險一金、補充商業保險、年度健康體檢； l 假期福利：帶薪年假、全薪病假、婚假、產育假、母嬰照顧假、育兒假等； l 多重補貼：餐飲補貼、交通補貼、通訊補貼、團隊建設津貼； l 樂活配置：免息住房借款、免費停車場、免費健身房、定期義診等園區服務等； l 人才激勵：年終獎、核心員工跟投創新業務計劃、股權激勵、金磚獎。