崗位職責:
1、負責封裝生產工藝的持續改善,提升產品良率、品質、制程能力和生產效率。
2、負責新產品工藝的開發、導入、試作工作,以及可行性量產方案導入。
3、負責工藝流程、技術標準和文件確認。
4、制定各工藝參數、標準作業規范及作業要求。
5、接受并執行上級領導布置的其他工作任務或者臨時安排的工作需求配合加班。
招聘要求:
1、專科及以上學歷,理工科相關專業,有3年以上半導體封裝行業經驗。
2、熟悉半導體傳統封裝工藝原理與流程,可獨立完成工藝調試,處理工藝異常;至少精通封裝的裝片、打線工藝。
3、具備相關工藝SOP及工藝文件的編寫能力。
4、熟練使用Office辦公軟件,熟悉AutoCAD制圖軟件。
5、善于溝通和協調工作進度, 具有團隊合作精神。
繳納五險一金,另有商業險。
提供工作餐、租房補貼、加班費。