雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝SiPMinitab電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、新項目DFM設計評審及風險識別，設計與制作治工具與鋼網，制定新項目相關制程工藝參數及相關生產文件；
2、負責新新項目MBO、mini build 數據收集與資料準備及編寫；
3、主導新項目新制程及工藝導入，分析和解決改善在線制程問題；
4、負責對客戶反饋的不良品進行分析，并能向客戶提供分析改善報告；
任職要求：
1、熟練掌握SIP封裝測試的工藝流程和PCM的生產流程；
2、熟悉SIP封裝制程原物料的制造工藝；
3、具備良好的制程不良分析能力；
4、本科學歷，2年以上相關工作經驗
工作地點
杭州上城區華峰國際欣旺達
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職位發布者
劉先生/高級招聘專員
三日內活躍立即溝通
欣旺達電子
欣旺達電子股份有限公司（簡稱“欣旺達”）創立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代碼：300207），并于2022年成功發行GDR登陸瑞交所。欣旺達以“創新驅動新能源世界進步”為使命，深耕鋰電池領域，致力于為社會提供更多綠色、快速、高效的新能源一體化解決方案。公司構建了消費類產品、動力科技、能源科技、智能硬件、創新與生態五大業務板塊。在“成為受人尊重的世界級新能源企業”的愿景指引下，公司積極擁抱國家戰略機會，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，強化戰略引領，加快全球化、數字化、智能化、綠色化發展步伐。著眼未來，利用自身專業服務和創新技術，助力全球能源革命，為建設綠色地球貢獻智慧和力量！
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