崗位職責
1. Radio產品PCB全流程設計:
負責射頻(RF)類產品的PCB設計全周期工作,包含PCB Layout(高頻/高速信號布局布線)、DRC/LVS檢查、生產文件輸出(Gerber/NC Drill/IPC2581/ODB++等),了解熟悉PCB生產制造工藝,跟蹤PCB制板及SMA過程,和相關人員配合協助完成PCBA整個流程確保設計滿足射頻性能、可靠性及量產要求。
2. 射頻電路設計與優化:
主導射頻產品(如PA、LNA、濾波器、天線接口等)的PCB設計,完成阻抗匹配、信號完整性(SI)、電源完整性(PI)分析給出經驗設計,解決EMC/EMI問題(如輻射干擾、靜電防護)。
3. 跨部門協作與問題解決:
與硬件工程師、射頻工程師、結構散熱工程師、SI/PI工程師、SMA團隊、測試團隊協作,解決PCB設計中的技術難點(如高頻信號串擾、熱管理、薄型化設計)量產爬坡及客訴問題分析,提出設計改進方案。
4. 英語溝通與應用:
獨立閱讀英文技術文檔(如Datasheet、應用筆記),與國際團隊(如海外研發中心、供應商)進行郵件/會議溝通。
任職要求
1. 基礎資質:本科及以上學歷,電子工程、通信工程、電磁場與微波技術等相關專業;5年以上Radio產品(如通信類RRU/MIMO、消費類射頻產品)PCB設計經驗,有成功量產項目案例優先。
2. 核心技術能力:
? 精通Cadence(Allegro)PCB設計工具,熟悉高頻PCB層疊設計、高速信號(PCIE4.0以上、Eth112G經驗優先)布局布線規則;
? 了解PCB制程工藝(如FR4/Teflon材料、HDI工藝、表面處理),能根據產品需求選擇合適的板材、線寬/線距、過孔參數;
3. 軟技能:
? 邏輯清晰,具備強問題分析與解決能力,能快速定位并推動解決設計中的技術瓶頸;
? 良好的英語讀寫與溝通能力(CET-6或同等水平),能熟練閱讀英文技術資料并與海外團隊協作;
? 團隊協作意識強,具備跨部門溝通經驗(如與結構、測試、供應鏈團隊配合)。