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崗位職責：
1.根據產品設計需求，負責硬件原理圖設計與電路分析，完成新器件選型與導入；
2.負責多層、高密度PCB的布局與布線設計，確保滿足電氣性能及生產制造規范；
3.依據EMC要求進行合理布局與布線，保障產品通過相關電磁兼容測試，并參與實驗與整改工作；
4.從可制造性（DFM）、可測試性（DFT）、可裝配性（DFA）等方面優化PCB設計方案；
5.承擔與產品相關的通用硬件電路設計任務；
6.編寫符合IATF16949體系的設計文檔，保障開發過程的規范性與可追溯性。
任職資格：
1.本科及以上學歷，電子信息、通信工程、電氣自動化等相關專業；
2.三年以上嵌入式或通信類產品的硬件開發經驗；
3.熟悉模擬與數字電路，具備高速信號電路設計與PCB布局布線經驗；
4.掌握信號完整性（SI）和電源完整性（PI）基礎，能使用相關工具進行仿真分析；
5.具備EMC設計知識，能在設計中有效控制電磁干擾與輻射；
6.具備較強的問題分析與解決能力，能在壓力下高效完成任務；
7.具備良好的溝通能力與團隊協作精神。