雇員點評標簽
職位描述
拋光、劃片工藝
崗位職責：
1、負責晶圓加工車間的劃片、研磨拋光工藝研發(fā)與異常改善、良率提升；
2、負責新產(chǎn)品的切割、磨拋工藝的開發(fā)與新物料導入；
3、作業(yè)指導書編制與修訂；
4、技術(shù)員的培訓與實驗指導
2、負責新產(chǎn)品的切割、磨拋工藝的開發(fā)與新物料導入；
3、作業(yè)指導書編制與修訂；
4、技術(shù)員的培訓與實驗指導
崗位要求：
1、本科以上學歷，理工科相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上半導體工廠劃片工藝或研磨拋光工藝至少一項工藝經(jīng)驗；
3、熟悉disco3350劃片機原理及操作，有工藝研發(fā)、異常改善經(jīng)驗尤佳；
4、熟悉化合物半導體晶圓研磨、拋光工藝尤佳；
5、具備獨立設計DOE實驗并開展實驗的能力；
2、3年以上半導體工廠劃片工藝或研磨拋光工藝至少一項工藝經(jīng)驗；
3、熟悉disco3350劃片機原理及操作，有工藝研發(fā)、異常改善經(jīng)驗尤佳；
4、熟悉化合物半導體晶圓研磨、拋光工藝尤佳；
5、具備獨立設計DOE實驗并開展實驗的能力；
工作地點
滁州安徽光智科技有限公司瑯琊區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)南京路100號
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深圳辰達半導體有限公司
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