崗位職責:
1、負責晶圓加工車間的劃片、研磨拋光工藝研發(fā)與異常改善、良率提升;
2、負責新產(chǎn)品的切割、磨拋工藝的開發(fā)與新物料導入;
3、作業(yè)指導書編制與修訂;
4、技術(shù)員的培訓與實驗指導
崗位要求:
1、本科以上學歷,理工科相關(guān)專業(yè);
2、3年以上半導體工廠劃片工藝或研磨拋光工藝至少一項工藝經(jīng)驗;
3、熟悉disco3350劃片機原理及操作,有工藝研發(fā)、異常改善經(jīng)驗尤佳;
4、熟悉化合物半導體晶圓研磨、拋光工藝尤佳;
5、具備獨立設計DOE實驗并開展實驗的能力;