崗位職責:
1.產品開發:
根據客戶需求,制定產品開發計劃,完成封裝設計和工藝開發;
協調研發、生產等部門,推進新產品從設計到量產的全過程;
參與新產品試產,解決試產過程中出現的技術問題;
2.量產維護與良率提升:
跟蹤產品在市場上的表現,收集客戶反饋,分析質量問題;
定并實施質量改進計劃,提升產品可靠性和客戶滿意度;
監控量產產品關鍵參數,實施SPC過程控制;
3.產品優化:
分析產品生產數據,識別產品性能和質量瓶頸,提出優化方案;
跟蹤行業技術動態,引入先進技術和工藝,提升產品競爭力;
4.客戶技術支持:
參與客戶反饋問題的調查與分析,制定并實施改進措施;
維護BOM及工藝路線的準確性;
5.成本優化:
分析產品成本結構,推動降本措施(材料替代/工藝簡化);
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子、電氣、材料科學等相關專業;
2.了解半導體封裝測試產品開發或相關工作經驗,熟悉產品開發流程;
3.了解半導體封裝測試工藝流程,包括鍵合、塑封、測試等環節;
4.熟悉半導體產品質量標準和測試方法,能夠進行產品性能評估;
5.與研發、生產、質量等部門密切合作,確保產品開發和優化工作的順利進行;