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1. 微電子、集成電路、電子、通信相關專業本科及以上學歷； 2. 3年以上后端設計經驗；具備大廠工作經歷優先； 3. 掌握RTL2GDS設計流程及主流EDA工具（invs、icc2、starrc、xtop、redhawk、calibre）使用，熟悉全流程優化方法； 4. 精通PR實現，對floorplan的排布、congestion的優化、復雜時鐘樹調整、高速CPU時序收斂、Htree長樹需要有自己獨特的見解； 5. 有大規模SOC全芯片后端設計經驗，具備先進工藝（22nm或更小）的項目后端設計能力和經驗者優先考慮； 6. 掌握shell/tcl/perl/python或其他類似腳本語言，能獨立編寫腳本提高工作效率； 7. 工作嚴謹，認真負責，有良好的主動性、責任感和溝通能力；