【工作職責】
1、工藝優化:
(1)負責半導體PIM/IPM產品封裝切筋工藝的優化和驗證,確保工藝穩定性和產品良率。
(2)分析切筋工藝參數對產品性能的影響,優化工藝窗口,提升產品質量。
(3)解決生產中的切筋工藝問題,提供技術支持,確保生產順利進行。
2、團隊協作與培訓:
(1)與設備工程師、生產人員等合作,解決生產中的技術問題。
(2)編寫切筋工藝操作規范和維護手冊,培訓操作人員,提升團隊技能。
(3)指導初級工程師,分享經驗,促進團隊成長。
【任職資格】
1、教育背景:
大專及以上學歷,機械、材料、電子等相關專業。
2、工作經驗:
5年以上半導體封測行業切筋工藝相關經驗,熟悉切筋原理和工藝流程。
3、技能要求:
(1)熟練掌握半導體封裝切筋工藝,包括沖壓、激光切割等工藝。
(2)具備較強的機械設計知識,熟悉切筋模具設計和制造工藝。
(3)具備良好的數據分析能力,能通過數據分析優化工藝參數。
4、其他要求:
(1)具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
(2)工作認真負責,具備較強的學習能力和創新意識。