職位描述
封裝工藝芯片封裝封裝測試電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、按照封裝/微組裝工藝流程和設計圖紙要求，負責物料檢驗、清洗，基板、芯片粘接/die bond，共晶、金絲金帶鍵合/wire bond，電阻/激光焊接等工作;
2、負責常見的微組裝缺陷的分析、改進與維修崗位要求:
崗位要求：
1、按照封裝/微組裝工藝流程和設計圖紙要求，負責物料檢驗、清洗，基板、芯片粘接/die bond，共晶、金絲金帶鍵合/wire bond，電阻/激光焊接等工作;
2、負責常見的微組裝缺陷的分析、改進與維修崗位要求:
崗位要求：
1、知識要求:微電子、材料工程、化學工程、機械工程、機電一體化、物理學等相關專業方向大專及以上學歷。
2、技能要求:了解鍵合機(DB/WB)，能看懂電路和結構圖紙，會操作顯微鏡等分析測試設備;視力良好，動手能力強。
3、經驗要求:不限(可以接受25屆大專應屆生)
2、技能要求:了解鍵合機(DB/WB)，能看懂電路和結構圖紙，會操作顯微鏡等分析測試設備;視力良好，動手能力強。
3、經驗要求:不限(可以接受25屆大專應屆生)
工作地點
深圳龍崗區平湖智造園1
入職公司信息
- 入職公司: 某餐飲公司
- 公司地址: 西安雁塔區
- 公司人數: 1000-9999人
認證資質
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發，代表人才經紀人所在企業可以合法開展人力資源相關業務的資質證件。展示該標簽代表該企業發布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經由平臺審驗通過。
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職位發布者
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科銳爾人力資源服務(蘇州)有限公司
科銳國際人力資源有限公司成立于1996年，總部位于北京。作為亞洲領先的整體人才解決方案服務商，科銳國際在中國大陸、香港、印度、新加坡等亞洲地區擁有超過79家分支機構，1,500余名專業招聘顧問，在超過18個行業及領域為客戶提供中高端獵頭、招聘流程外包、靈活用工、營銷外包、校園招聘、培訓、招聘咨詢等解決方案。截至目前，科銳已與2,000余家跨國集團、國內上市公司、快速成長性企業及非盈利組織建立長期合作關系。其中70%為外資500強企業。
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