職責描述:
1.根據工藝工程師指導、SOP規程,操作某個工藝段半導體設備(含光刻段、刻蝕段、薄膜段、研磨劃片段、表征段)制作產品;
2.熟悉工藝后能獨立操作設備、調整工藝參數、做簡單的工藝改良;
3.協助完成產品加工、測試報告;
4.結合實際工作內容制定學習計劃,做簡單的公眾號推文;
5.協助上級領導處理部門相關事務。
任職要求:
1.統招大專及以上學歷;
2.物理專業、材料專業、光電子專業、微電子專業等相關專業;
3.可接收應屆畢業生;
4.愿意在半導體技術方面長期發展。
職位福利:五險一金、全勤獎、帶薪年假、采暖補貼、績效獎金、周末雙休、包吃
職位亮點:半導體行業最前沿的芯片工藝技術