職位描述
擴散
崗位職責:
1.工藝文件：組織負責工序工藝規(guī)程、控制計劃、PFMEA、OJT試卷、產(chǎn)能定額文件、技術(shù)管理文件、企業(yè)標準等文件的編制、修訂和審核。
2.工藝寫實和執(zhí)行：工藝寫實、更新理論產(chǎn)能和工藝定額，監(jiān)督和檢查工藝執(zhí)行情況，督促工藝標準化建立和整改執(zhí)行；
3.技術(shù)支持：處理負責工序過程中相關(guān)技術(shù)問題的溝通、異常判定和處置、制定措施等技術(shù)支持類工作,維護本工序工藝水平和持續(xù)改進;
4.工藝管理：管理、審核、指導(dǎo)負責工序工藝實驗、新品輔料實驗、工程變更、輔料技術(shù)規(guī)范等工作;
5.客訴管理：協(xié)助跨部門解決外部技術(shù)類客訴問題，提出行之有效的改善措施，落實完成，形成閉環(huán)。
6.人員管理：負責對工序作業(yè)員進行相關(guān)作業(yè)文件培訓，并實施崗位認證；
7.參與質(zhì)量事故的調(diào)查分析并實施改善措施；
任職要求:
本科及以上學歷
1年以上半導(dǎo)體工藝相關(guān)工作經(jīng)驗
工作地點
西青區(qū)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
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職位發(fā)布者
于麗筠/人事經(jīng)理
立即溝通
TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體(天津)有限公司TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體成立于2008年6月（前身上市公司中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司分公司），注冊資本13億元（TCL微芯+TCL中環(huán)），總部位于天津，下設(shè)江蘇子公司，形成覆蓋半導(dǎo)體芯片研發(fā)、制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司聚焦功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，是國內(nèi)少數(shù)具備6英寸芯片全產(chǎn)品平臺能力的企業(yè)，首創(chuàng)綠色印刷工藝位居國內(nèi)中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%穩(wěn)居行業(yè)前三，并加速碳化硅基高端器件研發(fā)。依托50余年技術(shù)沉淀，擁有近200項專利，獲評國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、汽車電子等領(lǐng)域，服務(wù)多家國內(nèi)外500強企業(yè)。母公司天津基地專注功率半導(dǎo)體（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研發(fā)制造，年產(chǎn)能達6英寸晶圓60萬片、5寸芯片500萬片；子公司江蘇基地深耕光伏旁路二極管模組封裝與功率器件測試，為新能源產(chǎn)業(yè)提供高可靠性解決方案。公司以技術(shù)驅(qū)動為核心，為員工提供行業(yè)頂尖培訓、跨領(lǐng)域項目實踐、全球化晉升通道及股權(quán)激勵等多元福利，宜興工廠為外地員工提供住宿保障。誠邀技術(shù)研發(fā)、工藝/設(shè)備工程師等人才加入，共筑半導(dǎo)體國產(chǎn)化標桿，引領(lǐng)“芯”時代變革！
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