職位描述
擴散工藝
崗位職責:
1.工藝文件：組織負責工序工藝規程、控制計劃、PFMEA、OJT試卷、產能定額文件、技術管理文件、企業標準等文件的編制、修訂和審核。
2.工藝寫實和執行：工藝寫實、更新理論產能和工藝定額，監督和檢查工藝執行情況，督促工藝標準化建立和整改執行；
3.技術支持：處理負責工序過程中相關技術問題的溝通、異常判定和處置、制定措施等技術支持類工作,維護本工序工藝水平和持續改進;
4.工藝管理：管理、審核、指導負責工序工藝實驗、新品輔料實驗、工程變更、輔料技術規范等工作;
5.客訴管理：協助跨部門解決外部技術類客訴問題，提出行之有效的改善措施，落實完成，形成閉環。
6.人員管理：負責對工序作業員進行相關作業文件培訓，并實施崗位認證；
7.參與質量事故的調查分析并實施改善措施；
任職要求:
本科及以上學歷
1年以上半導體工藝相關工作經驗
工作地點
西青區天津中環半導體股份有限公司(海泰發展一路)
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TCL環鑫半導體(天津)有限公司
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職位發布者
徐鑫/HR/HRBP
立即溝通
TCL環鑫半導體(天津)有限公司TCL環鑫半導體成立于2008年6月（前身上市公司中環半導體股份有限公司分公司），注冊資本13億元（TCL微芯+TCL中環），總部位于天津，下設江蘇子公司，形成覆蓋半導體芯片研發、制造、封裝測試的全產業鏈布局。公司聚焦功率半導體領域，是國內少數具備6英寸芯片全產品平臺能力的企業，首創綠色印刷工藝位居國內中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%穩居行業前三，并加速碳化硅基高端器件研發。依托50余年技術沉淀，擁有近200項專利，獲評國家高新技術企業、專精特新“小巨人”，產品廣泛應用于新能源、汽車電子等領域，服務多家國內外500強企業。母公司天津基地專注功率半導體（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研發制造，年產能達6英寸晶圓60萬片、5寸芯片500萬片；子公司江蘇基地深耕光伏旁路二極管模組封裝與功率器件測試，為新能源產業提供高可靠性解決方案。公司以技術驅動為核心，為員工提供行業頂尖培訓、跨領域項目實踐、全球化晉升通道及股權激勵等多元福利，宜興工廠為外地員工提供住宿保障。誠邀技術研發、工藝/設備工程師等人才加入，共筑半導體國產化標桿，引領“芯”時代變革！
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