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更新于 7月25日

封裝工藝工程師(IPM/IGBT)

1.2-2.4萬
  • 青島黃島區
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝貼片工藝固晶工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、負責產品的開發、方案的調研及驗證相關工作;
2、負責DB工藝首板件樣品的制作及全程的把控工作;
3、負責編制DB工藝指導書的相關工作;
4、負責功率工裝夾具的開發;
5、負責小批量試產階段的相關工作;
6、負責新產品導入及量產階段的全程監控及產品管理相關工作;
7、負責協助各部門的技術支持工作以及日常的文檔報告輸出。
任職要求:
1、本科及以上學歷,理工科相關專業;
2、具有至少3年及以上的半導體鍵合工藝工作經驗;熟悉鍵合設備的操作和日常維護;
3、熟悉半導體晶圓制造,封裝,測試相關流程;
4、具備良好的溝通能力和邏輯思維能力,自我學習能力,良好的培訓/指導技能,較強的責任心、溝通技巧和團隊合作精神。

工作地點

青島黃島區山東中微創芯半導體制造有限公司

職位發布者

金女士/HR

三日內活躍
立即溝通
公司Logo青島中微創芯電子有限公司公司標簽
青島中微創芯電子有限公司是一家在功率半導體器件領域的高科技企業。公司以高端智能功率模塊(IPM)為研發與制造核心,服務于高端智能家電、新能源汽車、工業變頻、人工智能等多個關鍵領域。公司產品品牌為“琴芯微”,已實現超1000萬顆產品的批量出貨。產品線包括300-800V系列IPM模塊;600V、1200V系列IGBT芯片、單管及模塊。智能功率模塊(IPM)是一種將功率半導體芯片和驅動控制芯片集成在一起的開關器件,具有高輸入阻抗、高開關頻率和耐高壓低驅動功率的優點。變頻控制方案通過提升用電效率和減少碳排放,成為高效電機運行的關鍵。IPM模塊作為其硬件基礎,越來越多地被各種變頻節能等場景使用。目前我國IPM年需求量已超7億顆,市場規模介于100-150億元,但80%以上市場被日韓及歐美公司占據,嚴重影響我國在該領域的產業鏈安全。我公司2022年在青島西海岸新區投資新建了智能功率模塊研發及生產項目,一期年產1000萬顆IPM產線已于2023年底通線,可為變頻家電、新能源、工業及人工智能領域提供穩定可靠的全國產高端智能功率模塊。
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