職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位內容：
1. 負責封裝設計規范的制定，對芯片封裝方案進行分析和評估。
2. 根據客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認和方案設計。
3. 協調工藝人員制定工藝流程并進行指導，協助解決生產中的問題。
4. 參與新技術的開發和驗證工作。
任職要求：
1. 本科級以上學歷
2.半導體封裝工程或SD (Stealth dicing) 2 年以上相關工作經驗
3.具備新產品NPI開發與導入量產工程等相關經驗
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規劃與執行
5.熟悉產品封裝制程及驗收規格制定
6.封裝良率改善計劃與執行
7.新產品開發成本評估
8.具備開發與評估新外包廠商之經驗與能力
1. 負責封裝設計規范的制定，對芯片封裝方案進行分析和評估。
2. 根據客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認和方案設計。
3. 協調工藝人員制定工藝流程并進行指導，協助解決生產中的問題。
4. 參與新技術的開發和驗證工作。
任職要求：
1. 本科級以上學歷
2.半導體封裝工程或SD (Stealth dicing) 2 年以上相關工作經驗
3.具備新產品NPI開發與導入量產工程等相關經驗
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規劃與執行
5.熟悉產品封裝制程及驗收規格制定
6.封裝良率改善計劃與執行
7.新產品開發成本評估
8.具備開發與評估新外包廠商之經驗與能力
工作地點
黃島區青島新核芯科技有限公司
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中電科思儀科技股份有限公司
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職位發布者
張女士/經理
三日內活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區王臺鎮328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預計2021年底投產。本項目為青島西海岸新區重點引進的產業項目，公司由融合控股集團旗下青島融合半導體有限公司投資建設，主要業務為民生基礎所需芯片的高端封測。運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產能，是芯片設計、制造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提升具有引領作用。
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