職位描述
崗位職責：
1. 負責開發和建立工藝流程中的相關產品的工藝菜單，在MES中建立工藝流程菜單，有效的監督和管理工藝菜單；
2. 負責編寫和完善OI，檢驗，OCAP，QC等技術文件并歸檔；
3. 負責制定Offline control plan，并建立inline&offline SPC chart，保證工藝滿足生產需求。
4. 負責不斷優化工藝，提升Cpk，提高成品率和可靠性，降低生產成本；
5. 負責處理生產線工藝異常，確保生產線順利流片；
6. 負責根據產品工藝需求提出機臺改造和定稿新機臺的工藝技術指標；
7. 負責新機臺,新材料的工藝驗證；
8. 負責培訓制造部作業員，檢查和指導作業員按工藝文件作業。
9. 負責特殊工藝及單項工藝研發。
10. 負責化學試劑，特種氣體最低安全庫存的制定和更新；
11. 公司安排的其他工作
任職資格：
1. 3年及以上FAB刻蝕工藝工作經驗，半導體物理，微電子，化學材料專業大學本科畢業及以上。熟練掌握英語的讀，寫，聽技能；
2. 熟悉質量管理，文件管理方面的技術內容，如SPC，FMFA等。不斷提高產品質量和公益之星程序的優化，文件管理的系統化及標準化。
3. 能熟練使用計算機的常用軟件及操作系統，如JMP, datap ower。利用8D，PDCA等工具分析和解決問題。
4.具備對操作人員和其他工程師的培訓和指導能力，編輯各類工藝文件和培訓文件。
工作地點
常州武進區武進國家高新技術產業開發區淹城南路518號
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職位發布者
承芯人事/人事
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常州承芯半導體有限公司常州承芯半導體有限公司是外商投資、非獨資企業，成立于2019年9月27日,由常州仟朗實業、江蘇芯卓投資有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光電(常州)有限公司,共同合伙投資，承芯半導體注冊資本65286.0897萬元，公司的注冊經營范圍為:貨物進出口,技術進出口（依法須經批準的項目）,半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片設計及服務；光電子器件制造；光電子器件銷售。
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