職位描述
崗位職責：
1、熟悉減薄、劃片、裂片工藝、熟悉點測、分選工藝或者AOI工藝優先；
2、能夠處理后段以上任意段的異常片源；
3、負責以上任意段工藝流程改善；
4、負責以上任意段工藝參數的優化；
5、協助試驗項目的展開。
崗位要求:
1、專科以上學歷，電子、光學或相關專業；
2、從事半導體后道相關工藝2年及以上工作經驗，有后段行業相關工作經驗者優先。
3、有良好的學習能力和職業素養。
4、適應無塵室工作環境。
職位福利：五險一金、年底雙薪、包吃、包住、帶薪年假、周末雙休
工作地點
武進區常州瀚鎵半導體有限公司
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常州瀚鎵半導體有限公司
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職位發布者
諸女士/HR
立即溝通
常州瀚鎵半導體有限公司常州翰鎵半導體有限公司成立于2020年9月，是注冊于常州武進高新區的半導體分立元器件企業。公司總部設在上海，常州為生產基地，工廠以智能無塵車間為主。公司專注于開發光通訊所用的各類芯片，包括高速激光發射芯片，比如DFB激光器，以及光接收芯片，比如光電二極管和雪崩光電二極管等。目前公司自主研發的產品已能批量供貨的有25G光電管、10G雪崩光電二極管、高速（10/25G）垂直腔半導體激光器等，正在重點開發的主要產品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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