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工作職責： 參加公司芯片后端工藝團隊，執行工藝開發和產品生產工作。 - 光學薄膜的設計和制作。 - 鍍膜工藝的開發和產品化。 - 光電芯片、器件的切割、測試、檢驗、以及過程的規范化和自動化。 - 給公司研發部門提供客戶需求，引導研發產品的定義。 - 相關產品應用手冊的編寫。 職位要求： - 學士/碩士學位，物理，光學，材料，微電子等相關專業。 - 扎實的理論基礎和實踐經驗，具備2年芯片工藝直接的實驗室工作經驗（包含碩士論文期間工作）。 - 了解光學鍍膜的材料、原理、工藝、設備等。 - 熟練使用真空設備、顯微鏡、電源、示波器等設備。 - 具備半導體測試系統編程能力。 - 良好的人際溝通技巧。 - 良好的團隊合作能力，需要獨立承擔壓力和解決問題。 - 優秀的學習能力。 - 一定的英文讀寫能力。