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更新于 7月16日

NPI工程師

1.6-3萬·14薪
  • 成都武侯區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝可靠性分析量產導入電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1. 新產品可制造性評估:設計階段介評審芯片封裝/篩選測試方案可行性,提供DFM(可制造性設計)建議。主導封裝BOM選型、供應商評估及成本優化。
2. 工藝開發與驗證:制定封裝/測試工藝參數標準,主導DOE實驗及可靠性認證(如熱循環、拉力測試)。監控項目風險(如良率不足、工藝異常),解決試產中工藝異常(如固晶缺陷、鍵合失效),推動良率爬坡。
3. 量產導入與轉移:統籌芯片從首件到量產的全部節點,鎖定工藝、測試、BOM等技術狀態,跨部門推進項目準時交付。
4. 持續優化與支持:持續監控并收集量產及試制數據,設定 CPK 測算范圍,統計分析后評價過程能力與可靠性,推動測試時間壓縮、材料替代等降本措施。處理客戶質量投訴,主導封裝/篩選測試相關的危機管理。
任職資格:
1、本科及以上,微電子、材料科學、電子工程、機械工程相關領域,碩士優先。
2、3年以上芯片或半導體行業NPI/量產測試/封裝導入經驗
3、熟悉DFN/QFN/BGA/FCBGA/SIP等封裝流程,了解WLCSP、Fan-out等先進封裝技術;
4、具備從芯片CP/封裝/可靠性研發到量產完整流程拉通經驗,有模擬類芯片導入經驗者優先。
5、熟悉可靠性標準及數據分析工具,具備可靠性驗證(HTOL、ESD)經驗;
6、有國內知名的IC研發公司相關崗位經驗的優先。
7、具備良好的溝通協調能力,能高效對接客戶、封裝廠、測試廠等多方資源。
8、熟練使用MS Project,持有PMP認證者優先。
9、適應快節奏、高強度項目節奏,抗壓能力強及短期出差。

工作地點

成都武侯區吉泰安中心2棟9樓

職位發布者

錢冬妮/hrbp

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公司Logo成都芯翼科技有限公司
成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月,主要從事模擬IC產品的研發、生產以及銷售。公司總部坐落于成都市高新區高朋大道17號吉泰安中心,在西安、南京分別成立了分公司,并在北京設立了辦事處。團隊成員主要來自國內各大集成電路公司,有10多年的集成電路行業從業經驗。公司目前擁有多項核心技術,自主研發處理器外圍IC解決方案、信號采集IC解決方案以及TR管理IC解決方案三個方向共3大類100多個型號的產品,并申報多項發明專利。成都芯翼科技有限公司依賴全體員工對集成電路行業的深切熱愛,長期艱苦奮斗,努力成為模擬IC領先企業,公司高速的發展也得到了成都市、區兩級政府的高度認可,2021年國有資本投資入股公司,重點扶持公司的發展。
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