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任職要求：

教育背景：微電子、材料工程、電子工程等相關專業，本科及以上學歷。 專業技能：熟悉半導體封裝技術，包括引線鍵合、倒裝芯片、BGA、CSP 等封裝形式；了解封裝材料的特性，如塑封料、引線框架、粘結材料等；熟悉 IC 測試原理和方法，能夠編寫測試程序，設計測試夾具。 經驗要求：有 IC 封裝和測試的實際工作經驗，了解封裝和測試工藝控制。 分析能力：具備數據統計和分析能力，熟練使用 Minitab 等統計軟件。 質量意識：具有強烈的質量意識，熟悉 ISO、JEDEC 等質量標準。