崗位職責:
1.負責刻蝕新技術的調研、新工藝的開發和生產導入,以提高產品光電性能和良率;
2.負責研發產品刻蝕工藝(干法刻蝕/濕法腐蝕)相關異常的定位分析和工藝改善;
3.負責新機臺的調研、申購以及工藝調試,并制定相應的工藝規范;
4.相關專利、論文的撰寫,配合業務部門完成項目申報材料的編寫;
5.器件性能失效(退化)分析;
6.其他由部門負責人安排的任務。
任職資格:
1.材料、微電子、物理、化學、半導體類相關專業;
2.具有良好的團隊溝通協作能力及語言文字表達能力;
3.有較強的創新能力、邏輯分析能力;
4.良好的英文文獻讀寫能力;
5.熟悉半導體加工工藝、半導體光電器件性能測試等理論知識;
6.一年以上刻蝕相關工作經驗(干法刻蝕/濕法腐蝕),熟悉刻蝕基本特性表征;對窄禁帶器件刻蝕等有工作經驗者優先。優秀應屆畢業生也可考慮。
7.對半導體能帶理論及器件性能可靠性有較深理解的優先。
崗位待遇:
1、入職即繳納社保及公積金;
2、雙休,節假日按照法定休息;
3、入職滿1年可享7天帶薪年假/年;
4、節假日福利禮包;
5、科研型企業,氛圍良好。