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2022年10月，浙江常淳科技有限公司扎根杭州千島湖，注冊資金8000萬。公司總規劃占地15萬㎡，投資總額達10億。目前，一期3萬平米已啟用，二期常芯科創園自有園區已于2024年11月破土動工。這是常淳科技發展征途上的重要一站，標志著我們向宏偉藍圖邁出了更加堅實的步伐。常淳科技是一家專注于存儲芯片研發、封裝制造以及汽車電子線路板組件生產的企業，主要從事半導體芯片的封裝、封測、貼片以及固態硬盤、內存產品、安防產品的研發以及汽車電子線路板的生產，為滿足中國市場日益增長的需求。公司致力于研發存儲解決方案、先進封測、芯片測試設備等高新技術，構筑了研發封測一體化的經營模式。公司存儲芯片產品廣泛應用于移動存儲、智能終端、PC應用、行業終端、數據中心、汽車電子、消費電子等信息技術領域，未來工廠總部將持續不斷地加大投入開發高性能、低功耗、多功能的智能存儲芯片以及汽車電子市場的開拓。常淳科技原廠合作伙伴有三星、海力士、英特、長江存儲、長芯科技中國算能等知名企業，與浙江大華、海康威視、匯通達、浪潮智能、萬佳安物聯等企業建立了戰略合作關系，組建了在智能芯片、半導體存儲制造、微組裝等汽車電子領域經驗豐富的專業技術團隊。聯合廣東工業大學成立了常淳半導體研究院，與信息工程學院攜手搭建了“聯合創新實驗室”，與管理學院共同成立了“智能制造研究中心、產學研合作基地”，通過管工融合，輸出專業人才的培養及技術應用的轉化。常淳將秉承“創新、務實、高效、共贏”的核心價值觀，未來，常淳科技將以創新驅動發展為核心戰略，持續增強企業競爭力。依托半導體科創園，我們將吸引和培養更多優秀人才，深化與國內外頂尖企業及研究機構的合作，共同推動半導體技術的研發與應用，為行業進步和社會發展貢獻更大的力量。