崗位職責:
1.根據項目需求,設計硬件系統;
2.樣機轉產,工裝設計、文檔的編寫。
3. 負責產品硬件原理圖設計,PCB設計。
4. 負責硬件單板功能測試和調試工作。
崗位要求:
1.熟練主流的單片機/嵌入式硬件系統設計;
2.有一定的焊接功底,會焊接TQFP,QFN封裝更佳;
3.熟練使用電子測量儀器如萬用表、示波器等電子儀器;
4.熟練使用EDA軟件,會使用CADENCE ALLEGRO優先;
5.大專及以上學歷,電力電子、自動化、機電工程、通信等相關專業畢業,男女不限;
6,熟悉數字、模擬電路,有較強的電路能力和電路調試能力;熟悉基本電子元器件特性和選型。
薪酬待遇:
1、 稅前薪酬: 年薪8K-15K (面試評級),優秀人才不設上限;
2、 試用安排:試用期3個月,表現優秀者可提前轉正;
3、 福利待遇:五險一金、節日福利;
4、 休假體系:法定假期、婚假產假、年假、喪假;
職位福利:加班補助、五險、全勤獎、節日福利、年底雙薪、餐補、員工旅游
職位亮點:優秀導師帶領,福利好。