崗位職責(zé)
1、芯片中測和光模組終測等測試相關(guān)業(yè)務(wù)和本崗位的產(chǎn)品檢查。
2、嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書和安全操作規(guī)程進(jìn)行作業(yè)。
3、負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)的物料盤點和現(xiàn)場物料管理。
4、所負(fù)責(zé)區(qū)域的點檢項目和6S保持。
5、上級交代的其他事項。
任職要求:
1、中專以上學(xué)歷,理工科專業(yè)優(yōu)先。
2、熟悉潔凈間生產(chǎn)工作,有芯片及封測工藝工作經(jīng)驗優(yōu)先。
3、公司處于初級階段,希望有志之士同公司共同成長。