職位描述
性能測試封裝測試可靠性測試
崗位職責(zé):
1、 公司芯片的應(yīng)用解決方案的開發(fā)
2、 芯片測試系統(tǒng)和演示板的開發(fā)
3、 芯片兼容性的測試
4、 芯片的FPGA驗證
任職要求：
1、 電子信息工程、測控技術(shù)與儀器、自動化、計算機(jī)、通信、電力等類本科及以上學(xué)歷
2、 熟悉單片機(jī)和ARM的原理
3、 熟悉C/KeilC或者ARM編程語言
4、 熟練使用示波器、萬用表等設(shè)備
5、 熟悉原理圖、PCB的設(shè)計
6、 優(yōu)秀的溝通和協(xié)調(diào)能力，工作細(xì)致，責(zé)任心強(qiáng)
工作地點
北京大興區(qū)科苑路
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中科新微特
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