工作職責
如下方向可選:
【工藝研發】
1、負責新回樣、交付設備的工藝調試;
2、負責工藝問題分析,收集工藝數據,解決工藝問題,包括方案設計、問題定位和性能優化,完成實驗閉環;
3、負責工藝CIP實施,設計相關DOE實驗,收集數據,評估新工藝窗口;
4、負責工藝變更開發,協同研發、服務部門解決疑難問題;
5、根據客戶技術路線圖、工藝流程、需求和業務挑戰,協同公司內部資源,給出可行的建議方案。
【現場工藝】
1、 負責在客戶現場完成新安裝設備的工藝調試;
2、 負責在客戶現場分析工藝問題,收集工藝數據,并根據現象和數據解決工藝問題;
3、 負責工藝CIP現場實施,設計相關DOE實驗,收集數據評估新工藝窗口;
4、 負責現有客戶小型工藝變更開發需求,并依據變更難度協調研發部門共同解決;
5、 與客戶合作,了解客戶技術路線圖、工藝流程、需求和業務挑戰,并提供解決建議。
【制造工藝】
1、負責半導體零部件新產品導入工作,規劃車間產能,保障產品快速量產交付市場;
2、制定產品工藝路線,輸出標準作業指導書,解決產線交付過程中的工藝類問題;
3、負責產線的生產設備管理,制定維護和保養方案,保障設備不宕機,不影響產線生產;
4、負責產品的市場返還件維修工作,及時響應,高品質服務,滿足客戶備件維修需求;
5、構建工程工藝能力,固化工藝流程,提高產線交付質量和效率。
任職要求
1、物理、化學、材料、微電子、機械工程、光學工程、自動化控制等相關專業;
2、熟悉Office等辦公工具,并能夠運用相關軟件進行數據統計分析工作;
3、有良好的團隊合作精神,能夠協同客戶、周邊部門解決問題;
4、接受國內出差。