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崗位職責： 1、負責模組/部件/器件的封裝/微組裝/精密裝配的工藝方案設計與實現，制定封裝路線，確保產品可加工性與高可靠性。 2，負責模組/部件/器件的詳細工藝流程，過程參數制定與導入，以及全生命周期可靠性，負責研發、生產、在網的失效問題分析與改善。 3，負責新工藝新材料的研究探索、技術合作及應用評估，保障產品的工程競爭力。 崗位要求： 1、知識要求：微電子、材料工程、化學工程、機械工程、機電一體化、物理學等相關專業本科及以上學歷； 2、技能要求：熟悉DB、WB、molding等封裝工藝，或者光/電精密耦合工藝，可以根據需求進行仿真分析并選擇合適的工藝流線和材料，熟悉載板等加工流程和常見失效模型，以及失效分析方法和邏輯；熟悉行業資源，具備與行業先進資源合作的經驗。 3、經驗要求：3年以上微組裝工藝/封裝工藝相關工作經驗。