職位描述
電子/半導體/集成電路電氣機械/電力設備工業自動化
一、崗位職責
1、參與產品硬件的全流程開發，包括需求分析、方案選型，到原理圖繪制、PCB設計、樣板焊接調試、整機測試等環節
2、熟練運用萬用表、示波器、邏輯分析儀、可調電源等儀器工具，及時發現并解決硬件問題。
3、產品可制造性驗證，投產前的標準文件制作和下發管理。
二、任職要求
1、本科及以上學歷，電子信息、自動化、電氣工程等相關專業，理論基礎扎實， 2、1-3年硬件開發工作經驗，熟悉硬件開發流程，有成功項目經驗者優先，應屆生基礎知識扎實也可。
3、熟練掌握常用EDA設計軟件，
4、熟悉各類電子元器件，具備硬件調試與故障排查能力，熟悉常用通信接口協議。
5、工作積極主動，具備良好的團隊協作精神、溝通能力和解決問題的能力。
6、要求熟練焊接0402、LQFP、QFN等封裝器件。
三、薪資待遇：
1、 綜合薪資5-9k，包括基本工資、績效獎金等。
2、 五險、超長年假等福利保障。
3、工作時間：工作日9:00-17:30 中午休息1小時，周末雙休，法定節假日正常休息。
工作地點
武漢江夏區光谷新動力產業園16棟c口電梯902
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