職位描述
封裝測試封裝工藝芯片封裝光學器件封裝電子/半導體/集成電路電子設備制造通用設備制造化學原料/化學制品
崗位內容：
1. 參與IC芯片封裝設計和制造，包括芯片布局、線路設計和封裝結構設計等。
2. 參與芯片封裝工藝的改進和優化，提高封裝質量和效率。
3. 協助解決生產中的問題，保證封裝工藝穩定性和可靠性。
4. 撰寫相關技術文檔，協助其他項目組完成相關工作。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業。
2. 熟悉一定的芯片封裝知識，對電子器件有一定了解。
3. 熟悉CAD、CAM等相關軟件，能夠熟練使用常用的辦公軟件。
4. 具有較強的動手能力和團隊合作精神，能夠適應一定的工作壓力和加班需要。
1. 參與IC芯片封裝設計和制造，包括芯片布局、線路設計和封裝結構設計等。
2. 參與芯片封裝工藝的改進和優化，提高封裝質量和效率。
3. 協助解決生產中的問題，保證封裝工藝穩定性和可靠性。
4. 撰寫相關技術文檔，協助其他項目組完成相關工作。
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1. 本科及以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業。
2. 熟悉一定的芯片封裝知識，對電子器件有一定了解。
3. 熟悉CAD、CAM等相關軟件，能夠熟練使用常用的辦公軟件。
4. 具有較強的動手能力和團隊合作精神，能夠適應一定的工作壓力和加班需要。
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工作地點
南京雨花臺區浙大網新人工智能產業園龍西路23號
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職位發布者
樊宇/人事經理
昨日活躍立即溝通
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