400-885-9898
职位描述
植球MOLDINGSMTSIP助焊劑封裝工藝SMT工程師塑封電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 幫助客戶充分了解公司產品的使用性能，并能提供必要的技術培訓；
2. 了解客戶端技術信息動態及需求；
3. 參與產品開發評估及新產品和技術推廣；
4. 聯系客戶端進行試樣相關事項安排；
5. 收集客戶關于產品的意見，并及時反饋給公司；
6. 接收客戶的客訴反饋，并協助質量部門進行調查處理；
7. 制作完成產品使用說明書，對銷售人員進行定期的產品使用培訓。
8. 主管安排的其他日常事務
任職要求：
有3年及以上半導體封裝行業設備或工藝經驗
善于內外部溝通及協調
良好的中英文書寫及講演能力
吃苦耐勞，善于學習，有團隊合作精神
能夠適應不定期出差以及承受一定的工作壓力
大專及以上學歷
工作地点
蘇州吳中區甪直蘭生產業園17幢
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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馮女士/HR
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蘇州赫伯特電子科技有限公司
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